სამრეწველო PCB ელექტრონიკა PCB მაღალი TG170 12 ფენა ENIG
პროდუქტის სპეციფიკაცია:
| ბაზის მასალა: | FR4 TG170 |
| PCB სისქე: | 1.6+/-10% მმ |
| ფენების რაოდენობა: | 12ლ |
| სპილენძის სისქე: | 1 უნცია ყველა ფენისთვის |
| ზედაპირის დამუშავება: | ENIG 2U" |
| შედუღების ნიღაბი: | პრიალა მწვანე |
| აბრეშუმის ეკრანი: | თეთრი |
| სპეციალური პროცედურა: | სტანდარტული |
განაცხადი
მაღალი ფენის PCB (High Layer PCB) არის PCB (Printed Circuit Board, printed circuit board) 8-ზე მეტი ფენით.მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფის უპირატესობების გამო, მიკროტალღის უფრო მაღალი სიმკვრივე შეიძლება მიღწეული იყოს მცირე კვალზე, რაც საშუალებას იძლევა უფრო რთული მიკროსქემის დიზაინი, ამიტომ ძალიან შესაფერისია ციფრული სიგნალის მაღალი სიჩქარით დამუშავებისთვის, მიკროტალღური რადიო სიხშირისთვის, მოდემისთვის, მაღალი დონისთვის. სერვერი, მონაცემთა შენახვა და სხვა ველები.მაღალი დონის მიკროსქემის დაფები, როგორც წესი, მზადდება მაღალი TG FR4 დაფებისგან ან სხვა მაღალი ხარისხის სუბსტრატის მასალებისგან, რომლებსაც შეუძლიათ შეინარჩუნონ მიკროსქემის სტაბილურობა მაღალი ტემპერატურის, მაღალი ტენიანობის და მაღალი სიხშირის გარემოში.
FR4 მასალების TG მნიშვნელობებთან დაკავშირებით
FR-4 სუბსტრატი არის ეპოქსიდური ფისოვანი სისტემა, ამიტომ დიდი ხნის განმავლობაში, Tg არის ყველაზე გავრცელებული ინდექსი, რომელიც გამოიყენება FR-4 სუბსტრატის კლასიფიკაციისთვის, ასევე არის ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი შესრულების მაჩვენებელი IPC-4101 სპეციფიკაციაში, Tg. ფისოვანი სისტემის ღირებულება, ეხება მასალას შედარებით ხისტი ან "მინის" მდგომარეობიდან ადვილად დეფორმირებული ან დარბილებული მდგომარეობის ტემპერატურის გარდამავალ წერტილამდე.ეს თერმოდინამიკური ცვლილება ყოველთვის შექცევადია, სანამ ფისი არ იშლება.ეს ნიშნავს, რომ როდესაც მასალა თბება ოთახის ტემპერატურიდან Tg მნიშვნელობის ზემოთ ტემპერატურამდე და შემდეგ გაცივდება Tg მნიშვნელობის ქვემოთ, მას შეუძლია დაუბრუნდეს წინა ხისტ მდგომარეობას იგივე თვისებებით.
თუმცა, როდესაც მასალა თბება მის Tg მნიშვნელობაზე გაცილებით მაღალ ტემპერატურაზე, შეიძლება გამოიწვიოს შეუქცევადი ფაზური ცვლილებები.ამ ტემპერატურის ეფექტი დიდ კავშირშია მასალის ტიპთან და ასევე ფისის თერმულ დაშლასთან.ზოგადად, რაც უფრო მაღალია სუბსტრატის Tg, მით უფრო მაღალია მასალის საიმედოობა.თუ ტყვიის გარეშე შედუღების პროცესი მიღებულია, ასევე უნდა იქნას გათვალისწინებული სუბსტრატის თერმული დაშლის ტემპერატურა (Td).შესრულების სხვა მნიშვნელოვანი ინდიკატორები მოიცავს თერმული გაფართოების კოეფიციენტს (CTE), წყლის შთანთქმას, მასალის ადჰეზიურ თვისებებს და ჩვეულებრივ გამოყენებულ ფენების დროის ტესტებს, როგორიცაა T260 და T288 ტესტები.
ყველაზე აშკარა განსხვავება FR-4 მასალებს შორის არის Tg მნიშვნელობა.Tg ტემპერატურის მიხედვით, FR-4 PCB ზოგადად იყოფა დაბალი Tg, საშუალო Tg და მაღალი Tg ფირფიტებად.ინდუსტრიაში, FR-4 Tg დაახლოებით 135℃ ჩვეულებრივ კლასიფიცირდება როგორც დაბალი Tg PCB;FR-4 დაახლოებით 150℃-ზე გადაკეთდა საშუალო Tg PCB-ად.FR-4, რომლის Tg დაახლოებით 170℃ იყო კლასიფიცირებული, როგორც მაღალი Tg PCB.თუ არის მრავალი დაჭერის დრო, ან PCB ფენა (14 ფენაზე მეტი), ან მაღალი შედუღების ტემპერატურა (≥230℃), ან მაღალი სამუშაო ტემპერატურა (100℃-ზე მეტი), ან მაღალი შედუღების თერმული სტრესი (როგორიცაა ტალღის შედუღება), უნდა შეირჩეს მაღალი Tg PCB.
ხშირად დასმული კითხვები
ეს ძლიერი სახსარი ასევე ხდის HASL-ს კარგ დასასრულებლად მაღალი საიმედოობის აპლიკაციებისთვის.თუმცა, HASL ტოვებს არათანაბარ ზედაპირს ნიველირების პროცესის მიუხედავად.მეორეს მხრივ, ENIG უზრუნველყოფს ძალიან ბრტყელ ზედაპირს, რაც ENIG-ს ანიჭებს უპირატესობას წვრილ სიმაღლისა და ქინძისთავების მაღალი რაოდენობის კომპონენტებისთვის, განსაკუთრებით ბურთის ქსელის მასივის (BGA) მოწყობილობებისთვის.
ჩვენ მიერ გამოყენებული მაღალი TG-ის საერთო მასალა არის S1000-2 და KB6167F და SPEC.შემდეგნაირად,
