ჰალოგენისგან თავისუფალი ავტომობილების მიკროსქემის დაფის სწრაფი შემობრუნება PCB მწარმოებლები

ბაზის მასალა: FR4 TG150 (KB6165F)

PCB სისქე: 2.0+/-10% მმ

ფენების რაოდენობა: 4ლ

სპილენძის სისქე: 1/1/1/1oz

ზედაპირის დამუშავება: ENIG 2U”

შედუღების ნიღაბი: მქრქალი მწვანე

აბრეშუმის ეკრანი: თეთრი

სპეციალური პროცესი: ჰალოგენისგან თავისუფალი, IPC კლასის 3 სტანდარტი, საავტომობილო მიკროსქემის დაფა

პროდუქტის დეტალი

ბაზის მასალა:	FR4 TG150 (KB6165F)
PCB სისქე:	2.0+/-10% მმ
ფენების რაოდენობა:	4L
სპილენძის სისქე:	1/1/1/1 უნცია
ზედაპირის მკურნალობა:	ENIG 2U”
შედუღების ნიღაბი:	მქრქალი მწვანე
აბრეშუმის ეკრანი:	თეთრი
სპეციალური პროცედურა:	ჰალოგენისგან თავისუფალი, IPC კლასის 3 სტანდარტი, საავტომობილო მიკროსქემის დაფა