ორმხრივი PCB დაფის პროტოტიპი FR4 TG140 წინაღობის კონტროლირებადი PCB

კონტროლირებადი წინაღობის მქონე მიკროსქემის დაფებს აქვთ შემდეგი მახასიათებლები:

1. მკაცრად აკონტროლეთ მიკროსქემის წარმოების პროცესი, მათ შორის მასალის შერჩევა, დაბეჭდილი გაყვანილობა, ფენების დაშორება და ა.შ. მიკროსქემის წინაღობის სტაბილურობის უზრუნველსაყოფად;

2. გამოიყენეთ PCB-ის დიზაინის სპეციფიკური ხელსაწყოები, რათა დარწმუნდეთ, რომ წინაღობა აკმაყოფილებს დიზაინის მოთხოვნებს;

3. PCB-ის მთლიან განლაგებასა და მარშრუტში გამოიყენეთ უმოკლესი გზა და შეამცირეთ მოხრა წინაღობის სტაბილურობის უზრუნველსაყოფად;

4. შეამცირეთ გადაკვეთა სიგნალის ხაზსა და ელექტროგადამცემ ხაზსა და მიწისქვეშა ხაზს შორის და შეამცირეთ სიგნალის ხაზის გადაკვეთა და ჩარევა;

5. გამოიყენეთ შესაბამისი წინაღობის ტექნოლოგია მაღალსიჩქარიანი სიგნალის გადამცემ ხაზზე სიგნალის სისუფთავისა და სტაბილურობის უზრუნველსაყოფად;

6. შეერთების ხმაურის და ელექტრომაგნიტური გამოსხივების შესამცირებლად გამოიყენეთ ფენების შეერთების ტექნოლოგია;

7. სხვადასხვა წინაღობის მოთხოვნების მიხედვით აირჩიეთ შესაბამისი ფენის სისქე, ხაზის სიგანე, ხაზის მანძილი და დიელექტრიკული მუდმივი;

8. გამოიყენეთ სპეციალური სატესტო ინსტრუმენტი მიკროსქემის დაფაზე წინაღობის ტესტის შესასრულებლად, რათა დარწმუნდეთ, რომ წინაღობის პარამეტრები აკმაყოფილებს დიზაინის მოთხოვნებს.

რატომ შეიძლება ჩვეულებრივი წინაღობის კონტროლი იყოს მხოლოდ 10% გადახრა?

ბევრი მეგობარი ნამდვილად იმედოვნებს, რომ წინაღობის კონტროლი შესაძლებელია 5%-მდე და მე კი მსმენია 2,5%-იანი წინაღობის მოთხოვნაზე.სინამდვილეში, წინაღობის კონტროლის რუტინა არის 10% გადახრა, ცოტა უფრო მკაცრი, შეიძლება მიაღწიოს 8%, არსებობს მრავალი მიზეზი:

1, თავად ფირფიტის მასალის გადახრა

2. ოქროვის გადახრა PCB დამუშავებისას

3. ნაკადის სიჩქარის იონირება, რომელიც გამოწვეულია ლამინირებით PCB დამუშავებისას

4. მაღალი სიჩქარით, სპილენძის ფოლგის ზედაპირის უხეშობა, PP მინის ბოჭკოვანი ეფექტი და მედიის DF სიხშირის ცვალებადობის ეფექტი უნდა გაიგოს წინაღობა.

სად გამოიყენება ზოგადად წინაღობის მოთხოვნების მქონე მიკროსქემის დაფები?

წინაღობის მოთხოვნების მქონე მიკროსქემის დაფები ჩვეულებრივ გამოიყენება მაღალსიჩქარიანი სიგნალის გადაცემისთვის, როგორიცაა მაღალსიჩქარიანი ციფრული სიგნალის გადაცემა, რადიოსიხშირული სიგნალის გადაცემა და მილიმეტრიანი ტალღის სიგნალის გადაცემა.ეს იმიტომ ხდება, რომ მიკროსქემის დაფის წინაღობა დაკავშირებულია გადაცემის სიჩქარესთან და სიგნალის სტაბილურობასთან.თუ წინაღობის დიზაინი არაგონივრულია, ეს იმოქმედებს სიგნალის გადაცემის ხარისხზე და გამოიწვევს სიგნალის დაკარგვასაც კი.ამიტომ, ისეთ შემთხვევებში, რომლებიც საჭიროებენ სიგნალის გადაცემის მაღალ ხარისხს, ჩვეულებრივ აუცილებელია მიკროსქემის დაფების გამოყენება წინაღობის მოთხოვნებით.