მორგებული 2-ფენიანი ხისტი PCB წითელი შედუღების ნიღბით
პროდუქტის სპეციფიკაცია:
| ბაზის მასალა: | FR4 TG130 |
| PCB სისქე: | 1.6+/-10% მმ |
| ფენების რაოდენობა: | 2L |
| სპილენძის სისქე: | 35 მმ/35 მმ |
| ზედაპირის დამუშავება: | HASL ტყვიის გარეშე |
| შედუღების ნიღაბი: | წითელი |
| აბრეშუმის ეკრანი: | თეთრი |
| სპეციალური პროცესი: | არცერთი |
განაცხადი
ორმხრივი მიკროსქემის დაფა ძირითადად არის მიკროსქემის კომპლექსის დიზაინისა და არეალის შეზღუდვების გადასაჭრელად, დაფის ორივე მხარეს დამონტაჟებულია კომპონენტები, ორფენიანი ან მრავალფენიანი გაყვანილობა. ორმხრივი PCB-ები ხშირად გამოიყენება ვაჭრობის მანქანებში, მობილურ ტელეფონებში, UPS სისტემებში. , გამაძლიერებლები, განათების სისტემები და მანქანის დაფები.ორმხრივი PCB-ები საუკეთესოა უმაღლესი ტექნოლოგიების აპლიკაციებისთვის, კომპაქტური ელექტრონული სქემებისთვის და რთული სქემებისთვის.მისი გამოყენება ძალიან ფართოა და ღირებულება დაბალია.
ხშირად დასმული კითხვები
2-ფენიანი PCB ორივე მხრიდან სპილენძის დაფარულია საიზოლაციო ფენით შუაში.მას აქვს კომპონენტები დაფის ორივე მხარეს, რის გამოც მას ასევე უწოდებენ ორმხრივ PCB-ს.ისინი მზადდება სპილენძის ორი ფენის ერთმანეთთან შეერთებით, მათ შორის დიელექტრიკული მასალისაგან.
თქვენ შეგიძლიათ იფიქროთ, რა აშკარა განსხვავებაა 2 ფენის PCB-სა და 4 ფენის PCB-ს შორის მათი სახელების მიხედვით.2 ფენის PCB-ს აქვს ორმხრივი კვალი ზედა და ქვედა ფენით, ხოლო 4 ფენის PCB-ს აქვს 4 ფენა.თუ თქვენ უკეთ გესმით ორი ტიპის PCB დაფები, აღმოაჩენთ, რომ ბევრი განსხვავებაა, თუ როგორ არის აგებული და როგორ მუშაობს.
ცალმხრივი PCB კვალი არის მხოლოდ ერთ მხარეს, ხოლო ორმხრივ PCB-ებს აქვთ კვალი ორივე მხარეს ზედა და ქვედა შრეებით.კომპონენტები და გამტარი სპილენძი დამონტაჟებულია ორმხრივი PCB-ის ორივე მხარეს და ეს იწვევს კვალის გადაკვეთას ან გადახურვას.
დიახ, უბრალოდ გამოგვიგზავნეთ თქვენი გერბერის ფაილი.
3WDS.
The2 ფენა PCB(ორმაგი ცალმხრივი PCB) არის ბეჭდური მიკროსქემის დაფა სპილენძის დაფარული ორივე მხრიდან, ზედა და ქვედა.შუაში არის საიზოლაციო ფენა, რომელიც ჩვეულებრივ გამოიყენება ბეჭდური მიკროსქემის დაფა.ორივე მხარე შეიძლება იყოს განლაგებული და შედუღებული, რაც მნიშვნელოვნად ამცირებს განლაგების სირთულეს, ამიტომ იგი ფართოდ გამოიყენება.
ორივე მხარეს სქემების გამოსაყენებლად, ორ მხარეს შორის უნდა არსებობდეს სათანადო წრიული კავშირი.ასეთ სქემებს შორის "ხიდებს" ვიას ეწოდება.A via არის პატარა ხვრელი PCB დაფაზე, სავსე ან დაფარული ლითონისგან, რომელიც შეიძლება დაკავშირებული იყოს ორივე მხრიდან სქემებთან.იმის გამო, რომ ორმხრივი დაფის ფართობი ორჯერ დიდია, ვიდრე ცალმხრივი დაფის ფართობი, ორმხრივი დაფა წყვეტს ცალმხრივი დაფის სირთულეს გადაჯაჭვული განლაგების გამო (ის შეიძლება დაუკავშირდეს მეორე მხარეს ხვრელების გავლით) და უფრო შესაფერისია უფრო რთული სქემებისთვის, ვიდრე ცალმხრივი დაფა.
ჩვენ გვჭირდება ელექტრონული პროდუქტები მაღალი წარმადობით, მცირე ზომისა და მრავალი ფუნქციით, რაც ხელს უწყობს ბეჭდური მიკროსქემის წარმოების განვითარებას, იყოს მსუბუქი, თხელი, მოკლე და პატარა.შეზღუდული სივრცით, მეტი ფუნქციის განხორციელება შესაძლებელია, განლაგების სიმკვრივე გაიზარდა და ხვრელის დიამეტრი უფრო მცირეა.მექანიკური ბურღვის სიმძლავრის ხვრელების მინიმალური დიამეტრი დაეცა 0,4 მმ-დან 0,2 მმ-მდე ან უფრო მცირეზე.PTH-ის ხვრელის დიამეტრი სულ უფრო მცირდება.PTH-ის (Plated Through Hole) ხარისხი, რომელზედაც დამოკიდებულია ფენა-ფენის ურთიერთდაკავშირება, პირდაპირ კავშირშია ბეჭდური მიკროსქემის დაფის საიმედოობასთან.
